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A股人工智能相关标的

想和大家聊聊被钦点的这个机会。消息面上,大领导表态推进5G、物联网、人工智能、工业互联网等新型基建投资。

下面我就来简单分析一下这几个行业。

5G:

5G不仅仅是通信网络技术,而是正在形成的未来技术和工业世界的中心。这里讲的5G,指的是5G上游和中游的一些行业,也就是涉及到5G网络建设的公司,不包括下游。目前我国已经在5G领域建立了领先地位,占据全球基础设施市场的40%。

今天工信部发话,计划2020年再建50万个基站,其中移动25万个,联通和电信25万个,覆盖全国所有地市级(含)以上城市。2019年全国只建了13万个基站(其实也不少了),今年的基站建设空间扩大了近3倍,所以参与基站建设的相关上市公司,不敢说业绩持续性有多强,但是至少2020年还是有保障的。

5G产业链的公司很多、很杂,我选几个行业空间大的子行业讲一下吧,毕竟行业大了,上市公司的发展空间才大。

主设备:

5G主设备长上面这样,里面排布了大量的元件和器件,主要作用是对信号就行运算和处理。目前全世界就4个公司做这个,华为、中兴、诺基亚、爱立信,A股就是中兴通讯了,另外还有一个做传输设备的烽火通信。

主设备的确定性在5G产业链里是最强的,市场规模也最大。

天线:

大家看到的5G基站上面,白色的方方盒子就是天线了,四面八方好几个,主要作用是把线路里的导航波转化为可以在空间中传播的电磁波,或者接收空间中的电磁波。一个完整的天线系统包括阵子、PCB、天线罩、接口元件等等,价值四五千块。

天线相关上市公司有:中兴通讯、通宇通讯、盛路通信。

PCB:

印刷电路板,这个大家都见到过,我小时候拆过很多闹钟、收音机,对这东西还挺有感情。印刷电路板就像一个大厂房,电子元件就一个个像工人一样排列在上面,彼此关联,实现特定功能。

5G基站用的PCB对集成度要求更高,而且因为5G数据量大、频率高,要求PCB板有更好的散热性能。PCB产业链细分也包括上游的原材料(铜箔、树脂、玻璃纤维布),中游的基材(铜板)和下游的应用。股票的话,有:沪电股份、深南电路、生益科技等等,这些大家都很熟悉。

光模块:

光模块是一种光电转换装置,把光信号转换为电信号,或者把电信号转换为光信号。我大学的毕业设计课题是设计一个宿舍自动报警系统,里面就涉及到光电转换,不过不是用这种集成的光模块,而是通过设计数字电路解决,现在学到的东西基本上还给老师了。

5G时代光模块的市场规模也很大,500多亿,按照传输速率的不同。光模块可以分为100G、200G、400G等等,利润率逐步提高。这一块国内已经上了400G,我们还在100G晃荡,相关上市公司包括光迅科技、中际旭创、华工科技。

滤波器:

5G出于对集成化的要求,用的是陶瓷滤波器,没一点点大,主要作用是把发送或者接收到的信号里的特定频率的信号过滤掉,相关上市公司包括世嘉科技、东山精密。

物联网:

物联网的英文是IOT,InternetofThings,直译过来就是事物之间的网络,说好听点也叫万物互联,包括车联网、工业互联网、大数据、智慧交通、智能家居等等,都属于物联网的范畴。

物联网本质上是互联网的延伸。我们平时用的互联网,是通过网络来实现手机、电脑这些智能硬件和服务器的连接,但是物联网的终端多种多样,甚至可以是万事万物,在任何时间、任何地点的互联互通。现在物联网还处于发展早期,在需求上也没有那么急迫。

从技术路径上看,物联网有三个环节:

第一个环节是在各种物体上植入传感器,赋予它们“知觉”;

第二个环节是将收集到的信息通过网络传输到云端;

第三个环节是在云端对数据进行分析和处理,实现对于物体的自动控制。

物联网核心标的包括移远通信(国内物联网模组龙头,产品全系列覆盖),移为通信(聚焦车载通信模组)、乐鑫科技(主要产品是WIFI和MCU通信模组),最好的我觉得是移远通信。

人工智能:

说实话,我对人工智能比较麻木,可能影视作品里面关于人工智能的展望太过超前,导致在现实生活中,我几乎感受不到人工智能技术的进步,甚至感受不到人工智能技术的存在(除了智能语音输入,还不知道算不算)。

A股人工智能相关标的,我有印象的,一个是做面部识别的汉王科技,一个做语音识别的科大讯飞,一个是做AI芯片、即将来科创板的寒武纪,还有一个可能来科创板的旷视科技。

工业互联网:

关于工业互联网,最简单的表述就是“把人、数据和机器连接起来”。

说得规范一点,工业互联网的本质,就是通过开放的、全球化的通信网络平台,把设备、生产线、员工、工厂、仓库、供应商、产品和客户紧密地连接起来,共享工业生产全流程的各种要素资源,使其数字化、网络化、自动化、智能化,从而实现效率提升和成本降低,关键词是“效率”。

关于工业互联网,政策上不断引导,年初工信部发了一个工业互联网试点项目的通知,大领导也重点提到过。在企业层面,工业互联网的推进比较慢,因为新技术的产业化前期投入巨大,回报周期长,正常业务有可能会受到影响。最重要的是,上面没给一个明确的核心技术路线图,所以都有点摸着石头过河的感觉,包括最早提出工业互联网的通用电气,也是做着做着就没了消息。

这方面信息我没有掌握太多,直接把券商的结论搬出来了,相关标的有:

PaaS层、SaaS层:能科股份、宝信软件、东方国信、佳讯飞鸿。

(2)IaaS层:中兴通讯、东土科技、映翰通、移远通信、浪潮信息。

(3)信息安全层:深信服、中新赛克、星网锐捷、恒为科技。

(4)数据采集层:中国联通,因为数据量增加,工业设计的模拟仿真需求提升,还将带动IDC(光环新网、宝信软件、数据港、奥飞数据)的需求提高。